总投资67.5亿,光迅科技瞄准800G、1.6T、3.2T光模块研发与产业化

内容摘要C114讯 4月21日消息(水易)从湖北省电子招投标交易平台获悉,“高端光电子及硅光芯片器件产业化项目”的建设单位为武汉光迅科技股份有限公司。据悉,该项目建设高端光电子硅光芯片器件的研发与产业基地,研发面向AI智算中心和算力网的高速光模块,

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C114讯 4月21日消息(水易)从湖北省电子招投标交易平台获悉,“高端光电子及硅光芯片器件产业化项目”的建设单位为武汉光迅科技股份有限公司。

据悉,该项目建设高端光电子硅光芯片器件的研发与产业基地,研发面向AI智算中心和算力网的高速光模块,实现基于高速VCSEL硅光集成芯片与EML技术方案的800G、1.6T、3.2T速率光模块研发与产业化;新建办公楼、研发中心、生产厂房及相关配套设施,投入各类研发与生产设备仪器18000台(套)。

据了解,光迅科技是光电器件、模块研发及产业化全球先行者,具备光电子芯片、器件、模块及子系统产品的战略研发和规模量产能力。去年底,光迅科技高端光电子器件产业基地成功达产。该基地搭建了业内领先的光模块全自动流水线,用于生产AI数据中心用400G和800G高速光模块。

随着人工智能行业加速发展,全球数据中心建设带动了高速光器件产品需求的持续稳定增长。本次的新项目主要聚焦800G、1.6T、3.2T速率光模块研发与产业化,也是未来3-5年的重要发展方向。

 
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