IT之家 7 月 5 日消息，韩媒 ZDNET Korea 报道称，由于迟迟未得到英伟达的 HBM3E 12Hi 内存供应许可，三星电子已在二季度末将相关产品的晶圆投片量从此前的每月 7~8 万片降低至 3~4 万片。
三星电子为在获得英伟达批准的第一时间就出货 HBM3E 12Hi，从今年一季度末开始大幅提高了 HBM3E 12Hi 的生产规模，但原计划 6 月完成的测试目前看来至少要拖到 9 月，此时降低产能是为了避免库存过多，降低财务负担。
此外，由于 HBM3E 到 HBM4 的世代交替将从今年末启动，即使此后顺利得到了英伟达的许可，三星也可能在 HBM3E 12Hi 上保持较低的生产强度。
另一方面，根据同一媒体晚些时候的报道，三星在 HBM3E 12Hi 上已通过博通的质量测试。双方正就具体的交易规模展开交涉，交付工作有望在今年内启动，具体供应将在 10 亿 Gb 出头，略高于三星设定的今年出货量目标的一成。
通过博通的渠道，三星有望向谷歌、meta 等科技企业的 AI ASIC 供应 HBM3E 内存，在英伟达和 AMD 的 AI GPU 外拓展销路；三星也在寻求打入亚马逊 AWS 的 Trainium3 芯片的供应链。
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