iPhone 17 系列，以及新的 Mac、Apple Watch 和其他即将推出的产品，将在今年下半年发布，标志着苹果自研芯片战略的新阶段。据行业消息人士透露，苹果据报道正在开发至少七款未发布的芯片，包括 A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、一款新的 Apple Watch 芯片、代号为 C2 的第二代 5G 调制解调器芯片，以及集成了蓝牙和 Wi-Fi 的无线通信芯片 Proxima。
根据行业消息人士透露，A19 芯片预计将用于驱动 iPhone 17 Air，代号为“Tilos”。代号为“Thera”的 A19 Pro（系统标识符为 T8150）将用于 iPhone 17 Pro 和 Pro Max 型号。这表明苹果将继续其标准版和高端版 iPhone 芯片差异化的策略——这一举措加强了产品细分，并强化了苹果的硬件差异化优势。
预计在 iPhone 发布后，苹果将更新其 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 系列，这些新机型将配备代号为“Hidra”和“Sotra”的新 M5 和 M5 Pro 芯片。
在 Apple Watch 领域，下一代 Series 11 预计将搭载代号为“Bora”的新处理器。据消息人士透露，这款芯片可能基于 A18 架构，暗示着在性能和 AI 能力上的显著提升，这将帮助苹果在可穿戴设备市场巩固其领先地位。
苹果还在推进其无线通信技术。Proxima 芯片的出现表明，该公司计划将蓝牙和 Wi-Fi 功能集成到单一芯片中，这将明显优化设备空间并提高能效。
此外，消息人士透露，苹果将推出第二代自研 5G 调制解调器，代号为 C2，预计将取代目前用于 iPhone 16e 的 C1 调制解调器。C2 调制解调器可能为 2025 年的 iPhone 17e 提供动力，这标志着苹果持续努力减少对高通的依赖，并加强其专有连接解决方案。
这新一轮的芯片开发反映了苹果公司持续推动垂直整合，并为其在多样化设备生态系统中的性能提升、人工智能应用和通信技术铺平了道路。随着苹果公司的新产品在下半年开始推出，市场预计将见证由苹果公司专有芯片技术支持的一个更加紧密集成的体验。
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