近日，汇专在硬度达HV3,150的CVD碳化硅喷淋盘钻孔加工中实现创新突破，D1.0/D0.5mm阶梯孔加工时间仅5分58秒，对比国外加工技术加工时间缩短47.8%，刀具寿命提升160%，加工成本降低50%，显著提升半导体关键零部件的生产效能！
一、工件信息
材料：碳化硅（HV3,150）
加工特征：D1.0*6.9mm/ D0.5*5.5mm阶梯孔
CVD碳化硅喷淋盘具有高硬脆的难加工特性，加工周期长、加工成本高。目前，高精度碳化硅喷淋盘仍需要依赖国外进口。
在本项目中，工件硬度高达HV3,150，加工孔径小，钻削加工难度极高，使用传统加工方案容易产生崩缺现象，并且刀具寿命短，刀具容易折断并残留在孔内，导致工件报废。
二、汇专方案
汇专采用超声绿色雕铣加工中心MEM-600，结合超声振幅测量仪、超声冷压刀柄及高效飞速PCD钻头的整体解决方案进行加工。
三、加工效果
（1）加工时间
汇专超声方案加工D1.0/D0.5mm阶梯孔，加工时间仅5分58秒，加工效率提升47.8%
（2）刀具寿命
高效飞速PCD钻头更耐磨，超声加工模式下可稳定加工520个孔，刀具寿命提升160%
（3）加工成本
单个工件加工成本大幅降低50%
（4）孔真圆度
客户目标值≤0.01mm，汇专超声方案加工真圆度均满足要求，D1.0孔真圆度优于目标值37%，D0.5孔真圆度优于目标值59%
（5）孔位置度
汇专超声方案加工，D1.0孔位置度优于目标值80%，D0.5孔位置度优于目标值26%
（6）孔同心度
汇专超声方案加工，孔同心度优于目标值48%
（7）孔垂直度
汇专超声方案加工，D1.0孔垂直度优于目标值34%，D0.5孔垂直度优于目标值22%
（8）孔壁粗糙度
客户目标值Sa≤0.1μm，汇专超声方案加工，D1.0孔平均粗糙度Sa 0.037μm，优于目标值63%，D0.5孔平均粗糙度Sa 0.036μm，优于目标值64%
（9）孔口崩边量
使用显微镜放大至50倍检测，孔口崩边量≤0.02mm
目前，汇专超声绿色雕铣加工中心、超声冷压刀柄及PCD钻头等产品在半导体行业中应用广泛，在碳化硅、单晶硅、多晶硅、石英玻璃、铝基碳化硅、氧化铝、铝合金等多种半导体材料中实现高效高质低成本加工。如您有相关加工需求，欢迎联系我们！
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