美国通过“大而美”法案,半导体投资抵免提升至35%

内容摘要C114讯 7月4日消息(颜翊)美国国会众议院于当地时间7月3日以微弱优势(218票赞成、214票反对)通过了由美国总统特朗普推动的“大而美”法案。该法案已于本月1日获参议院通过。据悉,该法案因削减联邦援助项目、增加长期债务以及为富人和大企

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C114讯 7月4日消息(颜翊)美国国会众议院于当地时间7月3日以微弱优势(218票赞成、214票反对)通过了由美国总统特朗普推动的“大而美”法案。该法案已于本月1日获参议院通过。据悉,该法案因削减联邦援助项目、增加长期债务以及为富人和大企业减税而引发广泛争议。

不过,美国半导体行业协会(SIA)3日迅速发布声明,对法案中涉及的关键税收条款表示欢迎,并指出其多项内容与SIA长期以来倡导的产业政策方向一致。

其中最受关注的是将先进制造业投资税收抵免(Advanced Manufacturing Investment Credit, AMIC) 的比例从原先的25%提高至35%。

此外,该法案还包括若干SIA支持的重要措施,例如永久性修改对境外衍生无形收入(FDII)的扣除方式,并恢复对国内研发支出的全额扣除。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“这项税收抵免对于实现特朗普总统关于长期保障美国先进制造业、推动对美国半导体生态系统持续投资的目标至关重要。该抵免机制已成功激发了大量私人资本对美国半导体供应链的投资,使美国有望到2032年将本土芯片制造产能提升至原来的三倍以上,并预计创造和支持超过50万个美国就业岗位。此次抵免力度的增强将进一步推动对国内芯片生态系统的投资,提升美国在全球的竞争力。”

 
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